产品--基础硬件

产品特性

H3C UniServer B5700 G6两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计，可以针对工作负载，灵活优化您的核心IT应用程序，从而实现降低TCO，加速IT服务交付，提高业务绩效，助您更快实现时间价值，在日新月异的商业环境中抓住机会。

新华三“易简省稳”数据中心解决方案

H3C助力打造下一代数据中心

在需求日益更新和数据海量爆发的时代，业务对数据中心的要求已经逐步从单一的高可靠高可用，提升为稳定与灵活并存，高效和节能兼得，同时还可以用智能的方式运维应用。

H3C“易简省稳”数据中心解决方案两路计算模块介绍

H3C UniServer B5700 G6两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计，可以针对工作负载，灵活优化您的核心IT应用程序，从而实现降低TCO1，加速IT服务交付2，提高业务绩效，助您更快实现时间价值，在日新月异的商业环境中抓住机会。

B5700 G6产品特性：

• 单节点搭载2块GPU卡，打造一体化推理小集群

• 单节点搭载PB级存储，支持GB~PB各类存储需求

• 内置IB交换机，打造小型一体化HPC解决方案

• 裸金属虚拟化，对服务器自动实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能

• 自动部署模块，自动发现并纳管基础设施

• 智能日志分析，分析系统日志，智能优先级排序，主动上传上级运维系统

• 智能内存巡检，内存故障率降低95%，确保内存稳定运行

• 睿流散热系统，支持5℃—45℃的工作温度，确保系统稳定运行

B5700 G6适用场景：

• 虚拟化 — 在多台B5700 G6 上运行多个工作负载实现IT空间利用最大化

• 日常管理（CRM、ERP）— 实现一箱即数据中心的一体化解决方案

• HPC — 高密度的计算力让部署更合理

产品规格

计算	最多支持2颗第四代/第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器或者澜起津逮®处理器系列 单颗CPU最大支持功耗225W
芯片组	英特尔® C741
内存	最多支持16个DDR5内存插槽，速率最高支持5600MT/s
存储控制器	标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽/标卡槽位的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60
存储	最高支持前部3个SFF硬盘最高支持前部4个E1.S硬盘最高支持前部/板载2个M.2 最高支持2块前置NVMe硬盘
网络	板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽	多达6个PCIe插槽（2个标准PCIe 5.0插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽）
接口	可选1个前置USB3.0，前置SUV口（2个USB2.0、串口、VGA接口）
GPU支持	支持2块LP GPU卡
光驱	支持外置光驱
管理	刀箱集成
安全性	支持TCM/TPM安全模块，可支持SSH\AAA\攻击检查及规范\SNMP\端口镜像\流镜像\sFow
电源和散热	刀箱集成
认证	支持环保, CE, CB、GS等认证
工作温度	5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）
外形/机箱尺寸	半宽单高
保修	自带三年5*9，下一工作日响应(NBD)